过去几个月，拜登政府在“供应链安全”上可谓开足马力。
9月下旬，美国商务部以解决芯片短缺、遏制芯片恐慌为名，要求包括台积电、三星在内的20多家全球芯片企业向其提供芯片供应链数据，最后期限是11月8日。
经过一系列挣扎，相关企业最终服软，在美国划定的最后期限前提交了数据，这些数据涉及全球芯片生产制造的方方面面。
美国公然“勒索”，将对未来芯片制造企业来带何种影响？
此举真的只是为了确保芯片供应链安全吗？
文 | 谭笑间 中国现代国际关系研究院科技与网络安全研究所
编辑 | 丁贵梓 瞭望智库
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1风波缘起
这一切还要追溯到2020年末，全球芯片供应链短缺问题开始发酵。
2020年12月6日，据国内媒体报道，大众中国因关键零部件芯片短缺面临生产中断风险。2021年1月24日，台媒透露，德、日、美等国政府请求台湾当局提供半导体增产等协助。
世界最大半导体代工厂商台积电。
台湾当局主管制造业的经济部门要求半导体生产能力强的企业采取增产等措施，敦促世界最大半导体代工厂商台积电（TSMC）、市场占比位居全球第四的联华电子（UMC）等加快汽车半导体增产措施。日经新闻评论认为，“这证实了美国对中国制裁和汽车市场快速复苏两相叠加带来的半导体供求紧张态势。”
这一轮全球芯片供应链短缺问题成因复杂。
总体而言，美上届政府以“国家安全”等名义制裁在华科技企业，破坏了自由市场竞争下全球芯片供应链的“紧平衡”。结果，芯片供应跟不上需求、价格应声而涨，各国企业与投机资本闻风而动，四处抢购、囤积芯片。
一方面，为了获得足够的芯片，苹果公司等下游企业不得不向上游供应企业多方重复下单，采购1颗芯片往往要下3倍的订单。另一方面，芯片短缺也由上游向中下游各个支流蔓延，进而影响所有需要此类芯片的中间产品生产，由此造成的市场恐慌情绪又进一步蔓延至原本并不短缺的采购上。
下游企业为保生产、纷纷跟风，一次性采购未来数月乃至数年生产所需的芯片，挤兑效应相当严重。芯片短缺逐渐波及液晶屏、遥控器、网卡等，随后又影响到手机、电脑、数码摄像机等几乎所有消费电子产品，产品短缺又继续向其关联的各行各业生产线延烧。据统计，截至今年4月，全球已有169个行业在一定程度上受到芯片短缺打击，甚至连钢铁、啤酒、肥皂、混凝土等乍看与芯片毫无关系的行业也被波及。
雪上加霜的是，2021年6月，美商务部出台有关芯片出口管制新规，禁止所有美国公司对外销售28纳米以下制程的芯片，使得28纳米以下先进制程芯片也开始短缺。其对全球供应链的影响恐怕又要1-2年后才能完全显现。
【注：原本短缺的芯片制程多在28纳米以上，称为成熟制程芯片。】
2“数据勒索”，限期45天
面对芯片供应链短缺造成的混乱局面，美政府开始“病急乱投医”。
据美媒报道，9月下旬，美商务部长吉娜·雷蒙多在一次讲话中说道：“有指控称，某些消费公司购买了他们所需的2-3倍产品并囤积。”
不过，美商务部的表态并未得到各国芯片企业的积极响应。9月24日，雷蒙多再度表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的《国防生产法》，强制半导体供应链中的公司在45天内向美商务部提供芯片库存和销售信息，以“缓解导致美国汽车生产闲置、消费电子产品短缺的瓶颈，并确定可能的囤积”。
此言一出，立即引发全球哗然。
台积电的态度开始摇摆不定。
9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“不会泄露敏感资料”。但10月22日，台积电又声称“会按时交出数据”；3天后却再度改口，表示“不会按美国要求‘完全上交数据’，将一如既往保护客户机密”。
处于风口浪尖的还有三星、SK海力士等韩国企业。
三星电子展示的用于制造芯片的晶圆。
三星与台积电一样，掌握生产10纳米以下芯片的技术，据称目前市场占有率在8%左右。据韩国媒体报道，在美商务部公布相关举措之前，三星已“左右为难了一个多月”。
一方面，对于韩国企业而言，中国市场占韩国企业盈利的相当一部分，难以舍弃。因此，它们必然要保护客户商业机密数据，一旦三星被认为“不可靠”，其业务订单也将萎缩。另一方面，韩国企业无法承受被美商务部列入实体清单的后果。其生产芯片所需的制造装备和软件都来自美国公司，若被列入实体清单，将面临灭顶之灾。
10月6日，韩国贸易部发表声明，表达了对美国要求在美运营的韩国芯片制造商披露供应链相关机密信息的担忧，并称准备帮助捍卫两大本土芯片制造商的利益。10月13日，韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。但即便如此，囿于美韩同盟大框架，韩国其实很难对美国政府说不（事态的后续发展证明了这一点）。
除此之外，此次美商务部限期行动中也有不少其他国家企业，包括德国大厂英飞凌、以色列塔尔半导体等，但相关国家和地区的政府、企业对此噤声不言。对此，有国内媒体引述业内人士观点称，“最重要的原因是怕美国报复”。
这种担心“枪打出头鸟”的心理，恰恰是美国此次行动想要的效果。
最终，在截止日期（11月8日），各企业纷纷“踩点”提交相关数据。11月29日，雷蒙多称已有来自世界各地150多家公司向美商务部提交了数据，并表示这超出了她与商务部预期。
3小芯片背后的“大政治”
此次芯片“数据勒索”事件表明，美国绝然不会让其全球芯片产业链受到任何威胁，哪怕是潜在的或可能的威胁。
20世纪70年代，美国以国际合作构建半导体全球产业链，将制造设备、基础材料和生产等环节外包至韩国、台湾和欧洲等地。今天的美国的确已不在制造全球的大多数芯片，但其对供应链与产业链的绝对控制并未因此而削弱。
数据显示，在全球芯片代工市场上，台积电的市场份额占54%，三星的份额也高达18%，而美国在10纳米以下技术节点的半导体制造中占比则为0。但这并不意味着美国失去了对全球芯片行业的掌控力。毕竟，芯片制造工业设备中的关键源头无一不掌握在美国手中。
最新的极紫外光刻机虽为荷兰ASML公司制造，但其光刻所用光源来自美国。
最新的极紫外光刻机虽为荷兰ASML公司制造，但其光刻所用光源来自美国；光刻机内部含有直径超1米的巨大镜片组，其超高精密度的打磨抛光也必须利用来自美国的设备和软件；用于设计芯片上数百亿个晶体管电路连接的电子设计自动化（EDA）软件，若没有美国公司每年授权便无法运行。
看到这里，便不难理解为什么台积电、三星等电子巨头在美国面前也必须服软——它们的科技大厦建立在美国打下的地基之上。
4弦外之音
芯片制造分为成熟制程和先进制程两部分。目前，全球芯片短缺主要集中在28纳米以上成熟制程芯片。致使大众、福特面临生产中断风险的，就是ESP芯片、ECM芯片和MLCC芯片，普遍制程在40纳米左右。但在美商务部征询的主要企业名单里，我们几乎找不到任何一家低端芯片制造商，反而是以台积电、三星、英特尔等先进制程芯片制造商为主。
芯片制造分为成熟制程和先进制程两部分。
两相结合，表明美国政府所谓解决全球“芯荒”的举措其实“醉翁之意不在酒”。
这从美商务部网站要求提供的芯片数据类型中也可见一斑。
美商务部网站信息显示，美国政府索要的数据包括过去3年企业订单出货情况、库存情况、客户信息、技术节点、生产计划、良品率、材料及设备采购情况等26个方面。而3年前，恰恰就是美国以实体清单打击中国科技企业之际。
美商务部此时强制相关企业提供芯片生产数据，最大可能是为了掌握它们的实体清单执行情况，更加深度掌控“供应链数据信息”，从而进一步加强实体清单制裁效力，避免其他国家企业暗中违反实体清单。
此外，美国政府还很有可能通过此举给美相关科技企业谋求非对称信息优势。
芯片类型、技术节点、良品率等是芯片制造企业的核心机密，一旦公开，同行业者便能藉此看清其对下一代、两代甚至三代芯片的战略布局——这就如同战场上提前知晓对方作战计划。美国政府若将这些信息透露给自家企业，将为其在未来的芯片竞争中赢得巨大优势。
5机关算尽……
美国此轮“数据勒索”虽在短期内达到目的，但从长远上看，最大的受害者将是美国自己。
首先，进一步扰乱全球市场。
芯片库存、良品率等信息对于全球IT市场而言极度敏感，不仅直接影响芯片等大宗商品定价，还会对IT巨头的创新投资产生反馈性影响。为稳定市场价格，企业库存信息一直是高度商业机密。
而美国要求提供的一系列数据资料中，就包括大量此类从未公开过的商业机密信息。这可能将招致市场的更大波动，形成越透明越短缺的恶性循环。
其次，加速全球各国与美“脱钩”。
20世纪，美国之所以能利用互联网、家用电脑和智能手机等系列新技术应用，站上行业之巅，靠的并不是政府强制措施，而是自由开放的研发生态。正因为这一研发生态不排斥任何国家、任何企业，才赢得了全球各国科技企业的信任、构建技术创新链，并在一代人的共同努力下才取得成果。
时至今日，美国依然是这一自由开放生态的最大受益者。但当下，美商务部的做法已完全与这一生态背道而驰，各国政企必将重新审视与以美国为中心的全球创新链合作的风险。
第三，无法使芯片制造回归美国。
虽然全球芯片供应链是美国造物，但在各国长期市场经济合作中，早已形成错综复杂的网络。当前，数字创新逐渐向亚洲转移的趋势，绝非任何一国政府有意为之，也不像美政策圈所言是“由于政府补贴”。
美国采取违背全球市场经济公平竞争原则的手段，纵然能让美芯片企业短期受益，但着眼长远，对于美企无异于一剂慢性毒药，使其产生“路径依赖”并逐渐失去核心竞争力。
最后，美国在面对可能到来的“科技停滞”时的无奈与恐慌暴露无遗。
在全球芯片制造中，“摩尔定律”曾被认为是颠扑不破的真理，即“芯片上的半导体数量每约两年提升一倍”。但随着芯片上的电路不断缩小，这个基于生产经验的“伪定律”已越来越难以为继。
这是因为，半导体并不能无限制地变小，当构成半导体的硅物质小到只有几个原子般时，原本在电路中流动、构成电流的电子就不会再老老实实地被拦住，而是如幽灵般穿过半导体闸门，这被称作“量子隧穿效应”。
目前，台积电、三星等领先芯片制造企业研发的最先进芯片制程已逼近2纳米，约相当于6个氧气分子并排的长度，这已足以使电子发生“量子隧穿效应”。针对这一问题，尽管已出现闸极全环、3D堆叠等可能的解决办法，但其难度并不亚于从头开发一种全新的芯片制造技术，即便是美国这种老牌科技帝国也仍未找到破局之法。
前有物理极限拦路，后有新兴国家追赶。美国很清楚，既然前方障碍在短期内难以突破，唯有阻止后来者追赶，才能让自己的科技领先地位苟延残喘。讽刺的是，选择这条路将进一步延缓全球科技进步速度，拖慢美国自己的创新脚步。美国想要突破物理极限，愈加遥遥无期。