近日，在大尺寸碳化硅衬底领域传来一项重大突破。晟光硅研成功应用水导激光加工技术，对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工。

此阶段的加工实践不仅验证了水导激光技术对于超宽禁带半导体材料的卓越处理能力，更标志着在驾驭如12英寸碳化硅晶锭这般兼具“极致厚度”与“超大直径”的硬脆材料方面，取得了里程碑式的进展。

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西安晟光硅研半导体科技有限公司的水导激光加工技术，已实现从6英寸、8英寸到12英寸的技术突破，目前已进入小批量加工阶段。对于大尺寸碳化硅晶锭的加工，具有重大的产业意义。