1、半导体封装基板清洗机
材质 不锈钢SUS304
用途 半导体封装芯片基板清洗、PCBA清洗
产品介绍:
TCE6800在线清洗机适用于高产能的SIP、Flip-Chip、BGA、FCCSP、WLP、IGBT、PCBA、Lead Frame等产品的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于半导体制程、SMT制程、各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等可靠性器材的清洗。设备运行速度无级可调，与在线工艺速度完全匹配，实现整个在线工艺的全自动运行。
主要特点:
（1）适合大批量在线连续式清洗作业。
（2）满足大尺寸，高密度、低间隙的产品清洗。
（3）先进的喷淋管/刀布局设计，角度可调，适用高密度、低间隙电子半导体组件清洗。
（4）整机SUS304不锈钢设计，坚固耐用，满足耐酸碱、高温清洗需求。
（5）独特的隔离结构设计，清洗、漂洗、干燥有效隔离，降低清洗液消耗。
（6）设备自带水换热系统，减小设备耗能。
（7）本设备具有进板检测功能，当超过15min（时间可调）无板进入时，设备自动进入待机状态，节约设备运行成本。
（8）设备配备UPS电源，在设备异常断电后，可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。
（9）设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温，减少清洗机雾化消耗。
（10）高压风机系统采用内循环的工作方式，减小雾气排风量，对厂务的排风要求大大降低，另外内循环方式，起到热能循环利用，减小烘干加热功率，减小设备能耗。
（11）交货周期短，北京、苏州、成都、东莞设有独立售后服务团队。
工艺流程:
上料→预清洗（清洗液）→清洗Ⅰ（清洗液）→清洗Ⅱ（清洗液）→风切隔离（高压风）→预漂洗（DI水）→漂洗Ⅰ（DI水）→漂洗Ⅱ（DI水）→终漂洗（DI水）→风刀切水→热风干燥→下料
2、模块化在线清洗机
类型 喷淋清洗机
编号 TCM1000-6M
材质 不锈钢SUS304
用途 PCBA助焊剂清洗、Tray盘清洗、CMOS、半导体封装清洗
在线清洗机设备特点
标准化的模块单元，用户可根据实际需求组合配置。
适合PCBA助焊剂清洗、IGBT助焊剂清洗机，Tray 盘等薄片类产品的颗粒物清洗。
单机工作站可以有垂直旋转或者水平旋转，可根据需求进行选择。
采用步进通过式解决了传统网带通过式清洗设备洁净度不高、串液、烘干效果差、能耗高等问题。
咨询：135 2207 9385
技术参数
TCM600系列 | TCM600-4M | TCM600-6M | |
客户 接口 参数 | 承载max（kg） | 50 | 50 |
进口尺寸min( W*H mm） | 450 * 50 | 450 * 50 | |
进口尺寸max( W*H mm） | 600 * 400 | 600 * 400 | |
整机 参数 | 外形尺寸（L*W*H mm） | 5600*1600*1800 | 7600*1600*1800 |
工作腔体尺寸（L*W*H mm） | 600*450*800 | 600*450*800 | |
产能（篮/Hr） | 约12 | 约12 | |
设备功率（kw） | ≤60 | ≤80 | |
设备重量（kg） | 1000 | 1500 | |
电压频率（V/hz） | 380/50 | 380/50 | |
应用 特点 | 批量及洁净度 | 中大批量 普通清洗 | 中大批量 精密清洗 |
应用领域 | l TRAY灰尘碎屑的清洗 l 载具周转箱或托盘油污、灰尘、碎屑的清洗 l 较大尺寸大批量金属零部件的油污、切削液的清洗 l 如SMT &汽车零部件等领域 | l PCBA助焊剂大批量清洗，如有BGA,QFP,QFN l 半导体助焊剂的大批量清洗 l 如 SMT & 半导体封装等领域 | |
TCM系列腔体喷淋清洗系统/工作站
工艺流程
TCM600-4M
全自动在线喷淋
清洗系统
①清洗（SIA）+漂洗(SIA) *2+烘干（AF）
②清洗（SIA）+漂洗(SIA) +烘干（H-AF）+烘干（AF）
TCM600-6M
全自动在线喷淋
清洗系统
①清洗（SIA）+漂洗(SIA)*3 +烘干（AF）*2
②清洗（SIA）+漂洗(SIA)*3 +烘干（H-AF）+烘干（AF）
