利用 Nikon 影像测量系统提升测量精度

Nikon 影像测量系统具备先进的 2D 和 3D 光学测量功能，能够满足多种行业需求。NEXIV 和 iNEXIV 系列将高分辨率光学器件、LED 照明功能和直观易用的软件集于一身，适用于从半导体检测到精密工程的多种应用场景。这些系统具有极高的速度、准确性和多功能性，能够进行细致的部件分析和高效的质量控制。

NEXIV VMF-K 系列提供高速且精确的 2D 和 3D 测量功能，适合先进半导体与工业应用场景。

NEXIV VMF-K 系列 – 共焦影像测量系统

Nikon NEXIV VMF-K 系列将高速 2D 和 3D 测量功能与卓越精度结合在一起，带来了光学测量领域的革新。其先进共焦系统提升了检测各种样品时的吞吐量，能够为半导体和精密工程行业中的微型化趋势提供助力。

尼康产品

影像测量仪

NEXIV VMF-K系列、NEXIV VMF-K系列、NEXIV VMZ-S系列、iNEXIV VMA系列、

NEXIV VMZ-H系列、NEXIV VMZ-NWL200、NEXIV系列影像测量仪软件

更高等级测量

Nikon NEXIV VMF-K 系列采用先进的共焦光学系统，提升了传统测量系统。VMF-K 系列的设计以提高测量速度为宗旨，使用户能够用前所未有的效率和精度来分析多种材料和部件。

NEXIV VMF-K 系列可应对复杂样品几何形状（包括高对比度表面和透明材料）所带来的挑战，使用户能够获取以前难以获得的详细测量数据。与传统方法相比，该系统中集成的 2D 和 3D 测量功能可大幅缩短检测时间，使质量控制流程更加快速和全面。

增强的光学测量能力

NEXIV VMF-K 系列显著提高了光学测量能力，能够对多种样品进行精确的 2D 和 3D 检测。其共焦系统可确保对高对比度和透明材料进行精确测量，提升了表面分析及高度分析。该系统能够可靠地检测复杂几何形状和精细结构，这对于半导体和微型部件制造流程尤为有益。

产品亮点

高速测量

NEXIV VMF-K 系列将 2D 测量和高度测量功能整合到一台设备中，将检测吞吐量提高至先前型号的 1.5 倍。其共焦光学系统能够在视场内同时进行 2D 测量和高度测量，从而在不影响精度的情况下大幅缩短测量时间。

适用多种应用场景的多功能性

Nikon NEXIV VMF-K 系列能够出色地测量包括探针卡和键合导线在内的多种半导体部件。凭借这种多功能性，该系列成为了实现全面半导体检测和质量保证的重要工具；它将多项测量任务整合到一个高效系统中，简化了操作。

半导体高级支持系统

Nikon NEXIV VMF-K 系列标准产品配备 45 倍物镜，可进行晶圆级封装 (WLP) 测量。这种高放大倍率能力可精确检测超细结构，在半导体部件尺寸越来越小的趋势下，对于保持质量控制至关重要。

长尺寸测量能力

Nikon NEXIV VMF-K 系列可精确测量超过视场范围的长尺寸样品，同时保持精度。对于需要很高的长尺寸定位精度和执行坐标系统测量的半导体设备测量场景，此功能至关重要。

稳定地测量高对比度物体

Nikon NEXIV VMF-K 系列采用先进的共焦光学系统，能够稳定地测量高对比度样品。即使是亮度或反射率变化很大的样品，也能确保获得清晰准确的样品图像。

咨询：135 2207 9385

测量高透明度样品和薄样品

Nikon NEXIV VMF-K 系列可精确测量高透明度样品和薄样品，解决了光学测量系统所面临的一个常见难题。纳入这一功能后，该系列非常适合测量透明样品和薄样品（如金属表面薄膜和半导体抗蚀剂），从而增强了在多种测量场景中的多功能性。

与我们的团队开展讨论

NEXIV VMF-K 系列型号

NEXIV VMF-K 系列将 2D 和 3D 光学测量功能结合在一起，可将针对探针卡的吞吐量提高至 1.5 倍。该系列配备 45 倍物镜和 LED 共焦光源（使用寿命长达 30,000 小时），支持晶圆级封装测量和长尺寸测量。符合 SEMI S2/S8 标准，在多种半导体和精密工程应用场景中表现出色。

NEXIV VMF-K3040

冲程 (XYZ): 300x400x150 mm

规格

NEXIV VMF-K6555

冲程 (XYZ): 650x550x150 mm

规格

每种环境中的创新和质量

NEXIV VMF-K 系列可为各行各业提供先进光学测量技术。其共焦系统能够对多种部件进行精确的 2D 和 3D 测量，并可处理高对比度样品和透明样品。该系列具有更高的吞吐量和放大倍率，可测量现代制造业中的小型化和复杂几何结构，在半导体和电子行业中表现尤其突出。

行业应用

先进封装

NEXIV VMF-K 系列可在单个视场内同时进行 2D 分析和高度分析，因此成为了适用先进封装工艺的理想之选。全新标准化 45 倍物镜可精确测量尺寸小于 2μm 的特征，从而解决了日益复杂的半导体器件架构所带来的挑战。

探针卡检测

与上一代产品相比，NEXIV VMF-K 系列将针对探针卡的测量吞吐量提高至 1.5 倍。此外，能够对超出视场范围的样品保持稳定的测量，这一系统能力与速度的提升相结合，可简化检测流程，同时确保全面探针卡评估流程的准确性。

晶圆检测

NEXIV VMF-K 系列采用先进共焦光学技术，可确保对反射率变化较大的表面进行精确检测，非常适合用于分析半导体晶圆。采用标准化 45 倍物镜，可捕捉到最精细的晶圆特征，并且可同时进行 2D 测量和高度测量，该功能能够最大限度地提高在每个视场内的检测效率。

基板生产

NEXIV VMF-K 系列针对基板检测工作流程进行了优化，可稳定地测量多种具有挑战性的材料，包括高对比度样品和透明样品。该系统基于久经验证的共焦技术精心打造而成，扫描速度达到了上一代产品的 1.5 倍，同时能够保持现代基板生产标准所要求的精度。