超精密V槽加工机

应用场景：CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）定义：是一种将光引擎（光模块）与交换机芯片/ASIC封装在同一基板或插槽上的高速光通信技术。核心特点：

高度集成：光电子器件与电芯片紧密共封装，缩短电互连距离。

高速节能：显著降低信号衰减、功耗和延迟，适用于800G及以上的超高速数据中心。

颠覆传统：替代传统可插拔光模块（如QSFP），走向芯片级光电融合。

咨询：159 1097 4236

目的：解决数据高速传输下，可插拔模块功耗和密度瓶颈，是下一代数据中心互连的关键路径。

USM系列设备特征

1.芝浦机械独家空气静压轴承主轴

2.V-V结构导轨 （人工铲花）：具有高刚性 

3.在线放电修整

更为详细数据请垂询我司或经销商索取中文目录。谢谢目前主流加工材质BF33等；