原因和通道数增加原因：

AI驱动：为满足AI集群的超大带宽互联需求，NPO/CPO（近封装/共封装光学）等先进封装方案成为主流，其通道数已扩张到32/64通道，直接带动了高密度光纤连接器（如MPO）从12/16芯向32/64芯甚至更高芯数的方案演进。这意味着，基板作为光引擎的载体，其设计必然要匹配这种48通道、96通道的高密度集成趋势。

USM 超精密V漕加工机 （精密部负责机型）

　　今年展会期间我司会准备48CH，96CH,玻璃基板多枚样片，欢迎大家垂询。

　　其次，芝浦机械精密部主打的ULG系列机型今年会以阵列件为中心出展，近期如下机型ULG-100D(5A)High Precision Aspheric Machining System(Turning / Grinding Machine)

　　2026年开年后订购紧俏

机床咨询电话：159 1097 4236

　　今年，我司将如约亮相年度行业盛会，2026年SHENZHEN CIOE(9月9日-11日）展位继续设于5号馆D61——这一经典坐标承载着我们与合作伙伴历年的深厚情谊，期待新老朋友在此共叙佳话。

　　现场我们将重点展示前沿光通信基板解决方案。尤其值得关注的是，针对高密度并行光互联需求，我司具备成熟的技术储备与量产能力，能够为客户提供从设计到交付的一站式服务。