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意法半导体宣布，其用于IoT设备的ST4SIM-300嵌入式SIM（eSIM）现已集成移远通信的蜂窝连接和平台服务，可实现快速开通和灵活的远程管理。

ST4SIM-300已通过SGP.32认证，这是GSMA针对IoT设备制定的eSIM规范，适用于批量开通，并可适应功耗、处理能力、用户界面和通信方面的限制。“我们的ST4SIM-300是市场上首批通过SGP.32认证的eSIM之一，具备强大的安全性和坚固可靠性，同时还能高效优化物流和库存管理。与移远通信的合作进一步为其增加了开箱即用的即时连接能力，以及来自全球知名IoT领导者的全生命周期管理工具，”意法半导体边缘安全与IoT eSIM事业部负责人Agostino VANORE表示。

“配备ST4SIM-300的IoT设备可以快速轻松地连接，能够远程监测和更新，并且可迅速扩展部署；同时，随着技术需求和业务合作关系的演变，也可以灵活地切换网络运营商。”

“如今，在智慧城市、医疗、基础设施、公用事业等众多行业中，以超大规模部署IoT已变得更加经济且可实现，”移远通信物联网平台业务副总裁辛健表示，“与ST合作交付这一极具吸引力的eSIM连接解决方案——它兼具安全性与面向未来的能力——将为下一代IoT应用提供启动平台，推动服务交付、运营绩效和可持续性变革。”

ST4SIM-300在制造阶段即预装了移远通信蜂窝连接配置文件，并开放对移远通信的eIM（eSIM for IoT Remote Manager）服务的访问。因此，内置该eSIM的IoT设备在交付时即可连接到全球任意本地蜂窝网络。eIM服务通过空中方式（OTA）切换电信运营商，无需物理接触设备。

配置文件切换还可借助在制造阶段已加载的eSIM for IoT Profile Assistant（IPA）应用程序来实现。ST与Quectel的新合作进一步接入了围绕ST4SIM-300的更广泛软件与服务生态系统，为希望构建并连接安全、灵活、支持蜂窝网络的IoT设备的客户提供更多可选方案。

ST4SIM-300符合最新的网络互操作性与安全标准，包括ETSI/3GPP Release 17、通过GSMA eSA（eUICC Security Assurance）认证，并兼容5G standalone（5G SA）。该产品基于ST的CC EAL6+认证安全微控制器，并按照高等级行业安全标准架构设计，同时通过GSMA IoT SAFE applet提供SE功能。

ST4SIM-300提供可焊接封装，包括6mmx5mmDFPN8（ETSI MFF2）和晶圆级WLCSP24，可节省空间并支持完全密封、无需物理SIM卡槽的设备。此外，也提供加固型2FF、3FF和4FF插拔式封装。