超声加工技术在不断发展，其发展过程与高科技行业对质量的更高要求密不可分，例如半导体行业。高科技行业的零部件加工的经济性和精度是成功的关键，这些零部件包括Zerodur玻璃陶瓷材料的载物台，以及其它硬脆高级材料的工件，例如碳化硅和硬质合金材料。

为应对半导体和其它高科技行业的更高需求，DMG MORI在EMO 2025展会上发布了ULTRASONIC 60 Precision超声加工中心。现在，Precision系列超声加工中心再添新成员，这就是ULTRASONIC 80 Precision。加工区尺寸达800 x 600 x 510 mm，可加工工件尺寸达Ø 800 x 400 mm，重量可达350 kg。

工艺整合：一次装夹超声铣削和磨削加工

DMG MORI ULTRASONIC 80 Precision超声加工中心的加工区宽敞，尺寸达800 x 600 x 510 mm，可加工广泛的工件。

高效加工这些复杂部件的关键，在于将 ULTRASONIC 超声铣削与磨削工艺集成于一次装夹中完成。超声辅助加工技术为实现高生产效率奠定了基础。加工过程中，刀具由转速高达 20,000 rpm 的 speedMASTER 高性能主轴驱动，并借助成熟可靠的 ULTRASONIC 执行器（HSK-63 接口）激发高频振动。旋转运动与超声振动相互叠加，使刀具与工件之间形成脉冲式接触，从而降低切削力并实现精准、可控的材料去除。该工艺不仅有效减少微裂纹产生的风险，还可显著提升刀具寿命，进一步提高加工经济性。

回转摆动工作台的摆动范围达-35°至+110°，可进行灵活的5轴联动加工。此外，ULTRASONIC 80 Precision搭载直驱C轴，转速达300 rpm，并标配ULTRASONIC axialGRINDING，可靠进行外圆磨削加工。

咨询电话：159 1097 4236

高精度：坚固可靠的结构和智能的冷却系统

宽面直线导轨并配精密冷却系统，DMG MORI ULTRASONIC 80 Precision稳定提供高定位精度。

ULTRASONIC 80 Precision的圆度检测表明，该机提供的标准定位精度达5 µm。高刚性机床结构和智能冷却系统为此精度提供了基础保证。一体式床身、实心铸铁和宽面导轨提供稳定的性能，还配精密冷却系统，例如直线导轨的精密冷却，显著减小热位移。

高生产力：刀具丰富可选和生产自动化

为缩短装夹时间，ULTRASONIC 80 Precision标配60位刀库，通过选配可升级到120位。自动化解决方案可进一步提高机床利用率，例如工件搬运系统Robo2Go Milling和MATRIS系统，也可配托盘搬运系统PH 150或PH Cell 300。

加工转型（MX）：应对未来挑战的超声加工技术

通过工艺整合，加工硬脆材料，并将生产自动化，以有效应对未来生产的重大挑战，充分契合加工转型（MX）战略理念。用户友好的ERGOline X控制系统配CELOS X版Siemens SINUMERIK ONE数控系统，为全网络化和数字化工艺提供基础支撑，例如可通过DMG MORI特有的超声加工技术循环进行编程。ULTRASONIC 80 Precision还提供GREENMODE绿色模式，相比上代机型，节能达20%，有效支持了可持续生产。