台湾准力半导体晶圆减薄机JL-200SCG/300SCGII
时间:2022/3/28 9:58:05
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半导体晶圆减薄研磨机 半导体晶圆端面磨床
立轴圆台式平面磨床，专门加工圆晶
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型号
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JL-200SCG
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300SCGII
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工作台直径
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ɸ200
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ɸ300
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机器配置
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1支主轴 / 1个旋转工作台
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1支主轴 / 1个旋转工作台
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主轴
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型式
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气静压主轴
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气静压主轴
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主轴数量(mm)
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1
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1
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伺服马达功率
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3.7 kw
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15
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刀具
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ɸ250 (mm) 钻石砂轮
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ɸ350 (mm) 钻石砂轮
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转速(rpm)
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Min1000 ~ Max 3000 rpm
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Min1000 ~ Max 3000 rpm
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Z 轴
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行程
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100 mm
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200
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进给分辨率
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0.1μm
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0.1μm
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最大快速移动速度
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300 mm / min
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300 mm / min
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工作台
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行程
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气静压工作台
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气静压工作台
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工作台数
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1
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1
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最大转速
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500 rpm
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500 rpm
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工作台面积(mm)
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φ200 mm
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φ300 mm
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最大承载重量
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15 kg
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20 kg
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尺寸
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机器重量(Kgs)
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2000 kg
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3000kgs
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机器作业空间 (长×宽x高)
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1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm
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1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm
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加工精度
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TTV
表面粗度
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1.5 μmRa
0.02μm（硅晶圆）
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1.5 μm/Ra
0.02μm（ 硅晶圆）
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