半导体晶圆减薄研磨机 半导体晶圆端面磨床
立轴圆台式平面磨床，专门加工圆晶
咨询：135 2207 9385
|
型号 |
JL-200SCG |
300SCGII |
|
工作台直径 |
ɸ200 |
ɸ300 |
|
机器配置 |
1支主轴 / 1个旋转工作台 |
1支主轴 / 1个旋转工作台 |
|
主轴 |
|
|
|
型式 |
气静压主轴 |
气静压主轴 |
|
主轴数量(mm) |
1 |
1 |
|
伺服马达功率 |
3.7 kw |
15 |
|
刀具 |
ɸ250 (mm) 钻石砂轮 |
ɸ350 (mm) 钻石砂轮 |
|
转速(rpm) |
Min1000 ~ Max 3000 rpm |
Min1000 ~ Max 3000 rpm |
|
Z 轴 |
|
|
|
行程 |
100 mm |
200 |
|
进给分辨率 |
0.1μm |
0.1μm |
|
最大快速移动速度 |
300 mm / min |
300 mm / min |
|
工作台 |
|
|
|
行程 |
气静压工作台 |
气静压工作台 |
|
工作台数 |
1 |
1 |
|
最大转速 |
500 rpm |
500 rpm |
|
工作台面积(mm) |
φ200 mm |
φ300 mm |
|
最大承载重量 |
15 kg |
20 kg |
|
尺寸 |
|
|
|
机器重量(Kgs) |
2000 kg |
3000kgs |
|
机器作业空间 (长×宽x高) |
1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm |
1000 (W)×1700 (D)×2100 (H) mm |
|
加工精度 |
|
|
|
TTV |
1.5 μmRa |
1.5 μm/Ra |
