1、DW292-300单晶硅块切割多线锯床
DW292-300是专门为半导体行业将直径高达300mm的单晶硅块切割成高质量晶圆而设计的。
新开发的DW292-300能够与浆料和金刚石线一起运行，并具有提高晶片质量的复杂功能，如翘曲和波纹度
更长的金属丝网长度以及更高的金属丝速度和金属丝加速度能够提高每台机器和每年的吞吐量。由于移动部件的惯性得到优化，偏转辊更少，走线路径更短，因此可以使用非常薄的金刚石走线。
DW292-300由于其紧凑坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动高度不敏感。
操作更安全、更容易、更快，这要归功于更高的过程自动化和带有基于对话框的生产助手的新的直观HMI。
您的优势：
高品质晶圆
吞吐量增加
坚固耐用
更高的过程自动化
操作简单安全
咨询电话：135 2207 9385
技术参数：
腹板长度[mm] 660
工件最大尺寸[mm] B.2 305×650
线速[m/sec]浆料： 20/DW:35
线材加速度[m/s2]浆料：8（<3s）/DW:12（<3.5s）
最小导线直径[µm] 60
最大钢丝张力[N] 45
偏转辊【个】 6
导丝辊【个】 3
切削液罐[l] 300
机器尺寸[L×W×H][mm] 3800×1380×2860
机器重量[kg] 10600
2、DW 291单晶硅和多晶硅砖切割多线锯床
使用最细的导线实现最高吞吐量。
DW291是专门为将单晶硅和多晶硅砖切割成光伏行业的晶片而设计的。
新开发的DW291为最快的晶圆切割时间设定了行业标准。DW291提供了一系列全面的创新，以进一步提高晶圆产量。
更长的金属丝网长度以及更高的金属丝速度和金属丝加速度能够提高每台机器和每年的吞吐量。由于移动部件的惯性优化、较短的布线路径和金刚石布线管理系统（DWMS），可以使用超薄金刚石布线。
DW291由于其紧凑坚固的矿物铸造框架和刚性设计，具有高度的抗温度波动和振动性能。
操作更安全、更容易、更快，这要归功于更高的过程自动化和带有基于对话框的生产助手的新的直观HMI。
您的优势：
吞吐量增加
细线能力
坚固耐用
更高的过程自动化
操作简单安全
钻石线管理系统（DWMS）
经过市场验证的DWMS产品提供了敏锐的技术和卓越的风力特性，并在中国获得专利（专利号：CN 1044114334B）。DWMS可实现更快的切割时间、更低的金刚石丝消耗和更低的断丝率。
细线能力
40µm细金刚石线的使用已在生产中得到验证。这种非凡的能力显著降低了切口损耗，并最大限度地减少了每公斤硅的晶片数量。所有相关机器部件的设计和改进使其能够更好地处理细导线并提高操作效率。
技术参数：
腹板长度[mm] 870
工件最大尺寸[mm] £166×860
线速[m/sec] 33
导线加速度[m/s2] 10（<3.5s）
最小导线直径[µm] 50
最小晶圆厚度[µm] 100
导丝辊轴距[mm] 390
切削液罐[l] 490
机器尺寸[L×W×H] 3700×1200×2500[mm]
机器重量[kg] 7900
3、DW 288 S6硬脆材料用金刚石线锯
DW 288 S6多线锯设计用于在各种情况下切割硬质和脆性材料。
DW 288 S6基于广泛使用的DW 288产品家族。它已被用于6英寸工件，最大载荷可达650毫米。工件岩石技术与自适应进给相结合，确保了最高的晶圆质量、最大的吞吐量和最低的自有成本。
无论是切片蓝宝石、硅铝、石英、镁合金还是其他硬质材料，DW 288 S6都在生产效率、耐磨性和质量方面提供了明确的优势。相关应用包括LED和智能照明、辅助和操作、消费电子和航空航天。
DW 288 S6采用了一流的工件摇滚概念，以获得出众的效果。它提供了更高的灵活性，而且非常用户友好。凭借其监测和日志记录功能，该设备已为Industry 4.0做好准备。
DW 288 S6的优点
吞吐量增加
最高精度和质量
坚固耐用
自动化程度更高
经过市场验证的设计
基于对金刚石丝切片工艺的深入了解，领先的设备已升级至DW 288 S6。除了先进的电子和机械系统设计外，该软件还经过升级，以确保最大限度的过程控制和现代化的制造能力。
技术参数：
腹板长度[mm] 650
工件的最大尺寸[mm] B.2 165×650
线速[m/s] 30（1800m/min）
导线加速度[m/s2] 10（<4s）
最小导线直径[µm] 100
最大钢丝张力[N] 45
摆动原理工件摆动
摇摆角[°] ±12
导丝辊轴距[mm] 390
切削液罐[l] 240
机器尺寸[L×W×H][mm]3700×1780×3010
机器重量[kg] 11500
4、DW 288 S4蓝宝石和其他硬脆材料锯床
蓝宝石和其他硬脆材料的智能切片技术
基于广泛采用和成功的DW 288产品系列
得益于复杂的工件摆动，金刚石线锯DW 288 S4在将半导体硅和蓝宝石切片到晶圆中时达到了最高精度。我们详细的技术和工艺知识也可以转化为电子、石英或其他硬脆材料。
可选的是经过市场验证的金刚石线材管理系统（DWMS）或用于硬质材料（如碳化硅）的浆料介质模块。
您的优势：
刚性和温度优化设计确保高产量
8英寸半导体和蓝宝石行业同类最佳
适用于不同格式的多功能应用程序
技术参数：
腹板长度[mm] 420
工件的最大尺寸[mm] Ø206×420或210×420英制
线速[m/s] 25（1500m/min）
导线加速度[m/s2] 8（<4s）
最小导线直径[µm] 100
最大钢丝张力[N] 45
摆动原理工件摆动
摇摆角[°] ±12
导丝辊轴距[mm] 540
切削液罐[l] 240
机器尺寸[L×W×H][mm]3620×1780×3010
机器重量[kg] 10500
5、DS 261表面质量最高的12英寸晶圆锯床
DS261浆状线锯
浆料切片晶片的一流表面，以及最佳的翘曲和TTV值，使DS 261成为12英寸半导体行业的领先线锯。
DS 261具有顶级的技术和质量性能，在市场上得到了广泛应用。
好处：
快速高效的切割
最佳扭曲和TTV值
最佳纳米拓扑值
集成工件定向
广泛的应用-最大产量
除了硅，多功能DS 261还切割其他硬脆材料，如石英、陶瓷、蓝宝石或砷化镓等不同尺寸的材料。DS 261从制造到加工的高质量标准保证了最大的产量和最佳的纳米拓扑值。
技术参数：
腹板长度[mm] 410
工件的最大尺寸[mm]dst 305mm×400（应要求为dst 18〃）
线速[m/s] 15（900m/min）
导线加速度[m/s2] 2.5（<6.5s）
最小导线直径[μm] 120
最大钢丝张力[N] 50
导丝辊轴线距离[mm] 600
切削液浆料
泥浆罐[l] 175
机器尺寸[L×W×H][mm] 2980×4120×3340
机器重量[kg] 12000