关键字：晶圆研磨机、晶圆减薄机、研磨机、减薄机
简介
用于磨削有色金属和半导体材料的高精度磨床。
应用
批量生产、研发部门，需要对硅、砷化镓、锗、磷化铟、氧化铝、压电陶瓷、石英、铁氧体等材料进行微米级精度研磨。
功能
电机主轴
旋转台
自动精细进给
可编程磨削循环程序
冷却液供应
真空吸盘（多孔陶瓷）
晶圆直径 2" 至 6"
选项
湿磨系统
真空系统
真空吸盘
金刚石砂轮
咨询电话：13522079385
技术数据：
马达 5.5 kW
主轴转速 0-3200 min-1
电源连接 4 kW
旋转台
直径 ø270 mm
转速 5-200 min-1 可持续调节
轴向摆动 < 2 µm
转台上方研磨高度
金刚石/CBN 300 mm
砂轮
金刚石/CBN ø175 mm
卡盘数量 2"(18), 3"(8), 4"(5), 5"(3), 6"(2)
精细横向进给
范围 300 mm
最小步长 1 µm
需要空间 1360 x 1030 x 1970 mm
重量 1850 kg