技术原理
在真空环境下,利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能,使被焊母材熔合,从而实现焊接。
技术特点
1)电子束功率密度高,焊缝深宽比可达70:1;
2)工件无需开坡口,无需填充金属;
3)焊接速度快,热输入量低,热影响区小、变形小,接头力学性能好;
4)真空环境焊接,焊缝纯净度高;
5)可实现金属材料、非金属材料及金属/非金属异种材料焊接;
6)工艺重复性好,易于实现焊接自动化。
设备及应用领域
在航空航天、微纳制造、生物医学等领域获得了广泛应用,例如航天运载器燃料贮箱的焊接制造,航空燃气涡轮发动机压缩机叶片修复等。
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△ KL115真空电子束焊接设备
咨询电话:13522079385
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△ 焊接直径7.8m的航天运载器燃料贮箱
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△ 焊接钛合金(Ti-6Al-4V)半球形支架
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△ 航空燃气涡轮发动机压缩机叶片的修复