microSHAPE™
用于加工大型基板的激光微加工系统
microSHAPE™ 激光系统是一个模块化平台，被设计用于大型和平面基板的高精度和高动态加工。这台高度通用的系统可以结合不同的激光工艺，并进行多个工作头的加工。可进行多种加工和检查功能使该系统成为高效的生产平台。
microSHAPE™是一种经过行业验证的工业加工解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割加工，或结构加工。包括激光成丝、热激光分离、半切割或全切割，以及刻蚀工艺。microSHAPE™ 可用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基板。
亮点
自定义形状切割，质量非凡
切割边缘无损伤，且弯曲强度高
非接触式加工，可实现最低的拥有成本
切割速度可达1.5 m/s
激光源根据客户要求调节
最多设置3个独立的光束路径
该平台采用龙门式设计，可轻松配置到动力、计量、操作以及激光和光束传输组件中。最终设计解决方案将是一个专业高效的加工工具。根据配置，轴精度可达±2μm，加工精度可达±10μm，加工速度可达1.5 m / sec。
咨询电话：13522079385
适用于
分离（激光成丝和激光劈裂）
激光晰磨
半切和全切
激光雕刻和激光打标
典型应用
•玻璃切割（显示器、盖子、半成品、超薄玻璃）
•薄膜消融（例如薄膜光伏）
•柔性基板的切割（例如用于传感器生产）
•金属表面结构（例如凹版印刷、装饰和安全）
基板尺寸
•GEN 4（680 mm x 880 mm）–GEN 8.5（2200 mm x 2500 mm）
•厚度0.03-10 mm
过程
•玻璃成丝和切割
•体积消融
•选择性薄膜去除
•标记
激光源
•最多三个激光源（ns/光纤/fs/ps/CO2）
•最多可同时操作两个激光源
光束传输单元
•针对不同波长，最多有三条光束路径
•提供2D和3D galvo扫描仪型号或固定光学器件
•工件级功率测量
计量•自动校准
自动化
•手动装卸
•线路集成
•机器人装卸
•玻璃破碎台（半自动）
软件microMMI™
•控制和监督所有硬件组件和加工参数
•不同的用户级别（管理员、主管、操作员）
•数据输入文件类型：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他应要求提供
安全
•带集成控制面板的1级激光器外壳
•经认证的激光视窗或概览摄像头（网络摄像头）
•主动排气系统可选
microSHAPE™平台基于易于配置的龙门架设计
在动力学、计量、处理以及激光和光束传输部件方面。这个系统可以根据工艺要求在尺寸和精度上进行缩放。
这就产生了一种高效的激光系统，专门用于其目标应用包括烧蚀过程，如雕刻、标记和切割，以及选择性薄膜的去除。
几个处理和检查选项的可用性使系统能够用作高效的生产平台。它可以很容易地集成到生产中线还提供机器人或手动装载和卸载选项。
microSHAPE™可以配备
半自动玻璃破碎台