型号1064Chipmill离子束制备SEM样品制备半导体
逻辑和内存半导体设备的毫米级延迟的完全集成解决方案。 Chipmill通过人工智能反馈控制算法从多个检测器集成了信号，以实时调整铣削参数。结果是设备层的精确去除和高度平面的表面。
MODEL 1064 ChipMill
一款完全集成的解决方案，适用于毫米级逻辑和存储半导体器件的分层处理。ChipMill通过人工智能反馈控制算法集成来自多个探测器的信号，实时调整研磨参数，从而实现精确的器件层去除和高度平坦的表面。
Model 1064 ChipMill 规格说明
离子源
类型：热灯丝电子轰击
束能量：100 eV 至 10 keV；以5 eV为增量连续可调
束直径：0.5 至 2 mm；根据能量水平可调
最大电流：10 μA
电流密度：5 mA/cm²（0.5 mm束斑中的10 µA）
工作距离：25 至 100 mm
扫描范围：10 mm
束控制：X-Y静电偏转
灯丝寿命：200小时
灯丝维护：易于更换
冷却方式：风冷
负载锁
抽真空时间：< 60秒
排气时间：< 20秒
研磨均匀性
对于10 mm直径的研磨区域：表面平整度优于50 nm
用户界面
用户友好的界面，用于设置研磨参数并显示图像和分析数据
位于负载锁附近的触摸屏便于样品交换
堆栈灯指示器可从远处确定研磨操作状态
支持远程操作
MODEL 1064 ChipMill
一款完全集成的解决方案，适用于毫米级逻辑和存储半导体器件的分层处理。ChipMill通过人工智能反馈控制算法集成来自多个探测器的信号，实时调整研磨参数，从而实现精确的器件层去除和高度平坦的表面。
咨询电话：13522079385
自动终止
研磨操作可通过时间、芯片结构或化学成分终止
样品台
研磨平面：通过自动高度检测确定
研磨角度范围：0 至 10°
旋转：360°连续旋转
摇摆：0 至 179°；以1°为增量可调
样品尺寸：15 x 15 mm，厚度≤ 3 mm
研磨区域：直径10 mm
样品图像采集
相机
视场：1 cm
电子束柱
加速电压范围：0.5 至 10 kV
分辨率：100 nm
工作距离：16 mm
探测器
二次电子探测器（SED）
背散射电子（BSE）探测器
能量色散X射线光谱（EDS）探测器
二次离子质谱（SIMS）探测器
工艺气体
类型：氩气
纯度：≥ 99.995%
流量：可调，约0.1 sccm
标称压力：15 至 30 psi
控制气体
类型：氩气、干燥氮气或清洁干燥空气
标称压力：55 psi，±5 psi
真空系统
两级泵：无油隔膜泵和涡轮分子泵
真空检测器：皮拉尼和冷阴极全范围真空计
外壳尺寸
宽度：112 cm [44.1 in.]
高度：180.6 cm [71.1 in.]
深度：52.4 cm [20.6 in.]
重量：287 kg [632 lb.]
电源 220/240 V，50/60 Hz，1500 W
保修一年