全自动平面磨床追求高平面度和低损伤
高平面度磨削
通过韧性模式加工实现低损伤磨削
通过信息技术提高生产效率
主要功能和规格
高平面度磨削
独特的卧式加工单元结构确保了高刚性和低热位移。 在连续磨削硅晶片时，可实现稳定的高平面度。 它还可用于使用高砂轮数的加工和难加工材料的加工。
通过信息技术提高生产效率
通过将平面磨床主机与用于数据采集的 PC 机进行本地连接，可以分析砂轮磨损，卡盘夹紧压力，磨削水量和电机电流等趋势，从而促进硅片的稳定生产。
通信协议与 SEMI 标准 (GEM) 兼容。 系统可通过网络连接与主机 PC 通信处理数据。
兼容 OHT（Over Head Transfer）工件装载，实现了从工件输送到加工的无人化处理。
通过韧性模式加工实现低损伤磨削
通过在砂轮和卡盘主轴中采用空气静力学，高循环刚性和纳米级微进给，实现了韧性模式磨削。 实现了晶片的低损伤磨削，并降低了磨削过程的负荷。
咨询电话：13522079385
机床尺寸 (宽 x 长 x 高) 2,370×3,500×2,500 mm
目标工件尺寸 Φ300 mm
砂轮主轴转速 600 ～ 3,000 min-1
卡盘主轴转速 0 ～ 450 min-1
砂轮进给轴行程 120 mm
卡盘台数 2個
卡盘数量 4個