01 前沿导读
中国台湾议员、台湾知名媒体人侯汉廷在节目中表示：
全球唯一有机会能够单一国家自主独立完成全面性生产制造的，看来就是中国大陆企业。在这个环节中，最困难的就是光刻机，大陆正在攻克这个难题。
光刻机就是一个生产芯片的工具，在制造芯片这一块，大陆企业已经实现了去美化的流程，将制造芯片所需的美国软件、美国耗材、美国设备全部替换掉，并且在部分环节上面还实现了国产化设备的替代。等中国企业将DUV和EUV设备研发完成，到时候就不用担心会被美国卡脖子了。
02 去美国化
中国芯片的整个制造流程，在后端设备上面实现了自主可控，被美国卡脖子最严重的就是在前端的光刻机产业上面。 广告 正常人的智商范围在85~115，你的智商在正常水平吗？测一测 千映智智商测试 查看详情
美国从2018年开始，不断敦促荷兰政府切断ASML与中国的合作，但是荷兰政府并未做出限制。
到了2020年，就在ASML准备将中芯国际订购的EUV设备进行交付之前，美国正式对荷兰政府施压，禁止其允许ASML向中国交付最先进的EUV设备，拦截了这台设备的对华出口，但是浸润式的DUV设备并未进行限制，这也让中国企业有了喘息的机会。
从被封锁EUV设备开始，中国企业将目光放在了DUV设备上面。开始大量从ASML采购未被限制的光刻机设备，准备用DUV设备加上自对准多重图案化的技术来制造先进芯片。
根据ASML首席财务官罗杰·达森在2023年全年的财报数据中表示：
ASML全年净销售额度增加了30%，中国市场占ASML系统总销售的29%，大幅度高于上一年的14%。
在2023年这个时期，中国市场是全球表现最强劲的市场，但ASML对中国市场交付的产品，大多数都是2022年甚至是更早的订单，这些设备主要针对于成熟制程的中国企业，至于最先进的EUV设备，受美国管控的影响，无法交付。
达森还透露表示，美国已经制定了最新的出口管制条例，2024年的ASML将无法向中国企业交付NXT：2000i及以上的最新浸润式DUV设备。
与此同时，那些拥有FinFET生产线，并且专注于制造先进芯片的工厂，不但不能获得NXT：2000i设备，还不能获得NXT ：1970i和NXT：1980i这两个水平更低一些的设备。 在进行去美化的过程中，对于困难度最高的光刻机产业，中国企业选择提前做准备。
以制造成熟芯片的名义，采购一些可以制造先进芯片，但是技术难度较大的DUV光刻机。这些光刻机是制造成熟芯片的主力设备，赌的就是让美国相信中国企业用这些设备造成熟芯片，不会选择去制造困难度极高的先进芯片。
事实也如同中国企业所预想的那样，在华为没有发布mate60系列产品之前，美国政府一直都认为中国拿着进口光刻机只能生产成熟芯片，没有制造先进芯片的技术能力。
03 技术博弈
在华为发布了mate60系列产品之后，经国际技术机构Techinsights进行的拆解分析称，该产品所搭载的芯片是具有7nm工艺特性，并且具有5G调节器的先进芯片，这标志着中国在美国的重重封锁下，制造出了先进芯片。
2024年初，美国颁布了最新的制裁条例。其条例规定就如同ASML首席财务官达森所表述的那样，对中国企业实行DUV设备的出口限制，封锁一切可能制造先进芯片的设备。
美国之所以在多年前没有封锁DUV设备，其核心思想还是认为中国企业拿这种设备无法制造出先进芯片。
毕竟美国的英特尔曾经用DUV设备制造先进芯片失败了，该技术路线可以制造先进芯片，但是良品率太低，无法进行大规模量产，最后宣告技术路线失败，全面转向EUV技术。
英特尔是美国超一流的芯片企业，也是美国科技的集大成者，英特尔都无法解决的技术难题，中国企业没道理能解决。就算中国企业跟英特尔一样用DUV光刻机制造出来了先进芯片，也无法进行量产，该技术是个死局。
但是中国企业不但制造出来了先进芯片，还实现了规模性量产，甚至在未来的两年内持续进行技术优化。其芯片所采用的技术、设备、供应链，均没有美国的技术特性，实现了去美国化的生产流程。
中国企业现在所存在的不足，依然还是前端的光刻机上面对ASML的依赖。想要实现国产芯片制造业的全自主可控，将国产先进芯片的工艺下探到7nm以下，解决浸润式DUV和EUV设备是必须要走的技术路线。