1、HSM-L系列
【设备特点】
□ 整机防腐，适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求；
□ 样片去除厚度在线实时监测，精度1μm；
□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺；
【设备参数】
【技术应用】
适用材料 广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，主要加工材料包括:氮化镓、金刚石、氧化镓、铌酸锂、多晶碳化硅、光纤。
应用领域 广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
【设备说明】
○ 工艺程序所有控制参数，均可在显示屏独立显示；
○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围0-120rpm；
○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；
○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机；
○ 研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配；
○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；
○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；
○ 夹具压力可调，可调范围可达7kg；
○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；
○ 可定制固定组件，实现端面及角度磨抛工艺；
【系列型号】
2、HSM-LP系列
【设备特点】
□ 整机高度防腐，可实现高精度化学机械抛光工艺；
□ 选配蓝牙系统，可多机联控；
□ 多通道进料系统；
□ 在线实时磨抛盘温控及冷却功能；
□ 磨抛盘自动冲洗功能；
【设备参数】
【技术应用】
适用材料 广泛应用于化合物半导体材料、金属薄膜、光电材料等平面、端面及角度抛光，由于整机高度防腐，耐强酸强碱强氧化剂，除主要加工材料氮化镓、金刚石、氧化镓、多晶碳化硅外，还特别适用于CZT、MCT、GaAs、InP及类似材料的化学抛光。
应用领域 广泛应用于半导体材料衬底减薄抛光、器件制备、先进封装及MEMS等相关领域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高温压力传感器、MEMS陀螺仪等。
【设备说明】
○ 整机高度防腐，可在耐强酸强碱强氧化剂的工艺环境下实现稳定高效运行；
○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-120rpm；
○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；
○ 通过选配蓝牙系统可实现一个终端多机联控，减少人工，且工艺程序所有控制参数均可在显示屏独立显示；
○ 研磨工艺转到抛光工艺时，研磨盘与抛光盘的更换简捷方便，全系列磨头及附件均适配；
○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；
○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；
○ 夹具压力可调，可调范围可达7kg；
○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；
○ 可定制固定组件，实现端面及角度磨抛工艺；
○ 可选配盘温监控功能，监测精度1℃；
○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。
【系列型号】
3、HSM-F系列
咨询：135 2207 9385
【设备特点】
□ 独立操控系统，整机防腐；
□ 夹具配备数字厚度监测装置；
□ 自动控制和智能的装载/卸载系统；
□ 在线实时磨抛盘温控及冷却冲洗；
【设备参数】
【技术应用】
适用材料 主要针对碳化硅、氮化镓、蓝宝石、金刚石等硬性材料进行研磨和抛光工艺。
应用领域 选择不同的工位数量和备件配置，机台可适应研发及多种规格量产。
【设备说明】
○ 填料系统自动控制，滴料速度可调；
○ 夹具摆幅及速度可精确控制，且摆幅范围：0－100%；
○ 夹具压力可调，可调范围可达50kg；
○ 样品去除厚度可控，去除量精度1μm；
○ 配有独立真空单元，样片通过真空吸附固定到夹具上面；
○ 可选配盘温监控功能，监测精度1℃；
○ 整机全防腐处理，可通过触摸屏交互界面设置工艺参数，系统可储存多达200条工艺菜单；
○ 自动化程度高，整机操作便捷，运行稳定，维护方便，可靠性强；
○ 可通过配置不同的硬件及耗材，实现多种配置及工艺方案以满足用户对不同材料及尺寸等的多种技术要求；
○ 研磨抛光盘转速可自主设定，转速范围为0-200rpm；
○ 工作时间可自主设定，连续运转时间可达10个小时；
○ 可独立显示并指示实际工作时长，在完成既定工艺程序后自动关机。
【系列型号】
