磨边机
近年来，提高晶圆质量的需求强烈，晶圆端面（边缘部分）的加工条件有所提高。
它被认为很重要。硅、蓝宝石、SiC等多种材质的晶圆周边
“W-GM系列”是进行倒角加工的加工机。我们不仅
得到了硅制造商的高度评价，也得到了化合物半导体和氧化物材料制造商的高度评价。
另外，在器件晶圆的最终加工过程中，由于刀口造成的晶圆损伤
倒角机在降低成品率方面的有效性正在引起人们的关注。
在半导体制造过程中，从晶圆制造到器件制造，边缘特性
质量改进已成为必不可少的过程。
我们将提出各种改进措施，以提高质量、降低拥有成本、提高产量。
Φ50毫米；Φ100mm；Φ150mm；Φ200mm；Φ300mm；Φ450mm；
1、日本东京精密晶圆磨边机W-GM-4200
这是一款可以处理各种材料和晶圆尺寸的倒角机。
加工直径50毫米；Φ100mm；Φ150mm；Φ200mm
特征
新开发的磨削装置提高了主轴旋转精度并改善了加工表面粗糙度
非接触式对位实现稳定对位
加工前晶圆厚度多点测量，加工后晶圆直径和缺口深度非接触式测量
模块化概念允许配置最佳加工线
可以采用减少加工损伤的低变形磨削方法，并且可以进行镜面精加工。
50mm、100mm、150mm晶圆兼容机和100mm、150mm、200mm晶圆兼容机
除了化学半导体之外，还可以加工各种材料（SiC、GaN、蓝宝石、硅、玻璃和其他化合物）
2、日本东京精密晶圆磨边机W-GM-5200
这是一款300mm硅片市场占有率第一的倒角机。
特征
新开发的磨削装置提高了主轴旋转精度并改善了加工表面粗糙度
非接触式对位实现稳定对位
加工前晶圆厚度多点测量，加工后晶圆直径和缺口深度非接触式测量
模块化概念允许配置最佳加工线
可以使用LDG（低损伤磨削）工艺来减少加工损伤的磨削。
300mm晶圆兼容机
内置检测系统（可选）可测量外周和凹口宽度
3、日本东京精密晶圆磨边机W-GM-6200
咨询电话：13522079385
这是一款适用于 450mm 晶圆的尖端倒角机。
特征
晶圆尺寸 Φ450mm
畅销机W-GM系列
紧凑的设计提高了空间效率
X轴、Y轴、θ轴同步互补控制高精度磨削
触摸屏操作简单