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DMG MORI 加工转型（MX）助力半导体行业零部件生产
DMG MORI 数控加工的分包制造商或系统供应商希望开拓或扩展半导体市场，然而挑战重重，例如：周期时间超长，小于1微米的严格公差，高表面质量，以及ISO标准有关洁净车间极低尘粒数的要求。也就是说，如果工艺链不连续、零部件质量不足或性能数据不完整，将直接推高成本和废品率。
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一步到位！海克斯康检测+逆向方案，打通现场测量闭环
随着工业制造核心零部件日趋大型化、复杂化、精密化，质量管控难度指数级上升——细微偏差便会引起装配干涉、产线停线等风险。海克斯康Leica激光跟踪仪与绝对臂测量机，搭配自主软件，打造检测+逆向一体化方案，助力各行各业构建从研发到生产、检测到逆向的全流程质量闭环。
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沙迪克机电 2026DMC上海模具展邀请函
2026年7月1日-4日，DMC2026将在上海国家会展中心举行，汇聚全球28国模具精英，聚焦智能成形、绿色低碳等前沿技术，同期举办ISTMA世界大会。中国模具年产值超3600亿元，出口增长17%，展会将成为展示行业竞争力、推动产业链协同的核心平台。
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广达电脑×西门子：让数据在一条“高速公路”上跑起来！
全球消费电子领域的 OEM/ODM 制造龙头企业、《财富》世界 500 强成员——广达电脑，最近和西门子达成了一项“硬核”合作：部署西门子Xcelerator工业软件解决方案，通过强化从设计到生产的数字连续性，将新产品导入（NPI）周期缩短 20% 至 25%。
这意味着什么？今天的制造业，早已不是“把产品做出来”那么简单了。
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